So sánh chip snapgagon với hisilicon kirin 970

Các nhà sản xuất linh kiện cho smartphone đều thường xuyên chế tạo ra những con chip có sức ảnh hưởng lớn, trang bị trên những chiếc smartphone cao cấp. Mới đây, hai siêu chíp mới được ra mắt đó chính là Snapdragon 845 và Kirin 970 hứa hẹn sẽ được xuất hiện sớm nhất trên smartphone cao cấp trong tương lai. Và mới đây một hình ảnh so sánh thông sô chi tiết chip Snapdragon 845 và Kirin 970 được lộ ra cho thấy sức mạnh kinh khủng của 2 siêu chip này.

Mới cách đây vài tháng, người dùng đã được biết đến chip Qualcomm Snapdragon 835 và hiện nay con chip này đã được trang bị trên những chiếc smartphone cao cấp nhất, đắt tiền nhất như Galaxy S8, Xiaomi Mi 6, mang lại một sức mạnh bất diệt mà từ trước đến giờ chưa con chip nào có thể làm được.

Hai con chip mới nhất Kirin 970 và Snapdragon 845

Tiếp nối sự thành công và sức mạnh mà con chip Snapdragon 835 này mang lại, Qualcomm tiếp tục tiến hành sản xuất và cho ra mắt con chip Snapdragon 845 hứa hẹn mạnh mẽ vượt trội. Thế nhưng, Huawei, ông lớn đứng thứ 3 thế giới về số lượng điện thoại bán ra, cũng đang thai nghén con chip mới để đối đầu với Snapdragon 835. Và nó có tên là Hisilicon Kirin 970. Và mặc dù cả hai con chip này đều được sản xuất dưới quy trình 10nm nhưng cấu tại CPU và GPU lại hoàn toàn khác nhau. Bên cạnh đó cũng là một số thông tin về thông số cơ bản của bộ đôi siêu chip này hứa hẹn sẽ làm khuấy đảo làng smartphone trong thời gian tới. Dưới đây là bảng thông số hoàn chỉnh của cặp đôi siêu chíp này.

Bảng thông số hoàn chỉnh của Kirin 970 và Snapdragon 845

Theo danh sách trên, chúng ta thấy rằng cả hai con chíp này đều được xây dựng trên tiến trình 10nm, thế nhưng chip Huawei thì được sản xuất trên quy trình FinFET của TSMC, còn vi xử lý của Qualcomm lại do Samsung làm với quy trình LPE của mình. Năm ngoái, đã có lời đồn cho rằng Snapdragon 845 sẽ được sản xuất bằng tiến trình 7nm của TSMC, thế nhưng có vẻ như hiện tại vẫn còn là qúa sớm để đưa ra kết quả này. Về thông số kĩ thuật, Snapdragon 845 có một bộ vi xử lí gồm 8 nhân, bao gồm 4 nhân Cortex-A75 và 4 nhân Cortex-A53, chip xử lý hình ảnh GPU là Adreno 630 và được dự kiến ra mắt vào Q1/2018. Còn Kirin 970 có CPU là phiên bản nâng cấp của nhân ARM A73 và sẽ là con chip đầu tiên sử dụng GPU ARM Heimdallr MP. Kirin 970 được cho là sẽ xuất hiện vào cuối năm nay.

Chắc chắn rằng hai siêu chip Snapdragon 845 và Kirin 970 sẽ được trang bị trên những chiếc smartphone cao cấp trong thời gian tới và sức mạnh mà nó mang lại còn khủng khiếp và vượt trội hơn so với thế hệ trước.

A 32-bit operating system can only support up to 4GB of RAM. 64-bit allows more than 4GB, giving increased performance. It also allows you to run 64-bit apps.

With integrated graphics you don’t need to buy a separate graphics card.

Small semiconductors provide better performance and reduced power consumption. Chipsets with a higher number of transistors, semiconductor components of electronic devices, offer more computational power. A small form factor allows more transistors to fit on a chip, therefore increasing its performance.

The graphics processing unit (GPU) has a higher clock speed.

DirectX is used in games, with newer versions supporting better graphics.

The fifth-generation wireless technology delivers higher speeds and lower latency than the previous, fourth-generation tech.

When the GPU is running below its limitations, it can boost to a higher clock speed in order to give increased performance.

OpenGL ES is used for games on mobile devices such as smartphones. Newer versions support better graphics.

Some apps use OpenCL to apply the power of the graphics processing unit (GPU) for non-graphical computing. Newer versions introduce more functionality and better performance.

Performance

The CPU speed indicates how many processing cycles per second can be executed by a CPU, considering all of its cores (processing units). It is calculated by adding the clock rates of each core or, in the case of multi-core processors employing different microarchitectures, of each group of cores.

More threads result in faster performance and better multitasking.

Using big.LITTLE technology, a chip can switch between two sets of processor cores to maximize performance and battery life. For example, when playing a game the more powerful cores will be used to increase performance, whereas checking email will use the less powerful cores to maximize battery life.

Heterogeneous Multi-Processing (HMP) is a more advanced version of big.LITTLE technology. In this setup, a processor can utilize all cores at the same time, or just a single core for low-intensity tasks. This can provide powerful performance or increased battery life respectively.

turbo clock speed

Unknown. Help us by suggesting a value. (Huawei Kirin 970)

Unknown. Help us by suggesting a value. (Qualcomm Snapdragon 835)

When the CPU is running below its limitations, it can boost to a higher clock speed in order to give increased performance.

L2 cache

Unknown. Help us by suggesting a value. (Huawei Kirin 970)

A larger L2 cache results in faster CPU and system-wide performance.

A larger L1 cache results in faster CPU and system-wide performance.

clock multiplier

Unknown. Help us by suggesting a value. (Huawei Kirin 970)

Unknown. Help us by suggesting a value. (Qualcomm Snapdragon 835)

The clock multiplier controls the speed of the CPU.

L3 cache

Unknown. Help us by suggesting a value. (Huawei Kirin 970)

Unknown. Help us by suggesting a value. (Qualcomm Snapdragon 835)

A larger L3 cache results in faster CPU and system-wide performance.

Memory

It can support faster memory, which will give quicker system performance.

DDR (Double Data Rate) memory is the most common type of RAM. Newer versions of DDR memory support higher maximum speeds and are more energy-efficient.

The maximum amount of memory (RAM) supported.

This is the maximum rate that data can be read from or stored into memory.

More memory channels increases the speed of data transfer between the memory and the CPU.

eMMC version

Unknown. Help us by suggesting a value. (Huawei Kirin 970)

A higher version of eMMC allows faster memory interfaces, having a positive effect on the performance of a device. For example, when transferring files from your computer to the internal storage over USB.

Error-correcting code memory can detect and correct data corruption. It is used when is it essential to avoid corruption, such as scientific computing or when running a server.

Features

The system on a chip (SoC) has an integrated LTE cellular chip. LTE is capable of downloading at faster speeds than older, 3G technology.

The download speed is a measurement of the internet connection bandwidth, representing the maximum data transfer rate at which a device can access online content.

The upload speed is a measurement of the internet connection bandwidth, representing the maximum data transfer rate at which a device can send information to a server or another device.

A technology integrated into the processor to secure the device for use with features such as mobile payments and streaming video using digital rights management (DRM).

Multithreading technology (such as Intel's Hyperthreading or AMD's Simultaneous Multithreading) provides increased performance by splitting each of the processor's physical cores into virtual cores, also known as threads. This way, each core can run two instruction streams at once.

NX bit helps protect the computer from malicious attacks.

NEON provides acceleration for media processing, such as listening to MP3s.

Vector Floating-Point (VFP) is used by the processor to deliver increased performance in areas such as digital imaging.

The CPU can decode more instructions per clock (IPC), meaning that the CPU performs better

Benchmarks

Geekbench 5 is a cross-platform benchmark that measures a processor's multi-core performance. (Source: Primate Labs, 2023)